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第277章 四路出击：在夹缝中寻找生机（第1页）

接下来的两周，研发中心变成了“作战指挥部”。白板上贴满了四路出击的进度图，每天早晚两次站会，会议室里永远有人在讨论。

第一路：代工谈判组（何庭波带队）

三星半导体的回复很快来了：“可以代工，但有条件。”

视频会议上，三星的商务代表——一位表情严肃的韩国人，用流利但带口音的英语说：“我们可以提供40纳米工艺产能，但需要满足三个条件：

第一，预付50%流片费用，约五百万美元；

第二，签署排他性协议——三年内不得使用台积电同等工艺；

第三，技术共享——我们需要了解麒麟M1架构的部分细节，用于‘代工优化’。”

“第三条不可能，”何庭波斩钉截铁，“架构是我们的核心知识产权。”

“那很遗憾，”韩国人摊手，“三星的产能很紧张。”

谈判陷入僵局。何庭波尝试联系联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries），但得到的回复大同小异：要么价格极高，要么条件苛刻。

第三天晚上，何庭波疲惫地回到办公室，对林辰说：“林总，代工这条路……很难走通。大厂都在观望，小厂工艺不成熟。”

林辰盯着世界地图，突然说：“台湾呢？”

“台积电不是已经……”

“不是台积电，”林辰指着台湾的位置，“是力晶、世界先进这些二线代工厂。他们的40纳米工艺可能没那么成熟，但如果我们提供技术指导，也许能一起提升。”

“但这需要时间，而且风险很大。”

“我们现在最缺的是时间，最不怕的是风险，”林辰说，“联系他们，就说海思想建立‘战略合作伙伴关系’，共同开发适用于手机芯片的40纳米工艺。我们出设计能力，他们出产线。”

何庭波眼睛亮了：“捆绑合作？这可能会打动他们——二线厂最缺的就是先进设计经验。”